据IDG新闻服务6月3日报道，关于AMD将如何生产其Fusion芯片的传闻由来已久，而AMD的一位高级主管于当地时间本周二表示，AMD将会自主生产第一批Fusion芯片而非之前所传的代工。

在采访中，AMD高级副总裁雷克.伯格曼表示，首批Fusion芯片将会由AMD位于德国德累斯顿的工厂负责生产。不过他同时表示，“一些低端的产品将会采用外包的方式。”

现在的AMD芯片已经将处理器内核和存储控制器整合到了一起，而2009年晚些时候，Fusion产品将会将处理器内核、存储控制器和图形内核整合到单个硅晶片上。由于AMD的微处理器和图形芯片采用了不同的技术，因此这将是一个非常严峻的挑战。

AMD的图形芯片采用了CMOS技术，而微处理器则是采用了SOI技术。不过伯格曼表示，Fusion芯片将会全部采用SOI技术制成。